문제 진단 및 해결
와이어 하네스 전기 시험 불량: 원인과 시정 조치
개방 회로, 단락, 높은 저항, 절연 불량, 간헐적 접촉, 잘못된 캐비티 삽입 및 불안정한 하네스 시험 지그를 진단합니다.
기술 책임자: Lao Xiaoyu (劳晓宇) · 선임 엔지니어
내용 업데이트:
시험 불합격은 하네스, 커넥터 지그, 시험 프로그램 또는 합격 기준에서 발생할 수 있습니다. 재작업을 승인하기 전에 이러한 계층을 개별적으로 진단하십시오. 알려진 양호한 지그와 검증된 프로그램으로 시험을 반복한 다음 커넥터 및 회로 수준에서 개방, 단락, 오배선 및 간헐적 결함을 분리하십시오.
불량 및 분리 맵
| 불량 | 가능한 원인 | 분리 단계 |
|---|---|---|
| 개방 회로 | 단자 누락, 소선 파손, 접점 미안착, 지그 마모 | 통제된 마스터로 지그 검증 |
| 단락 또는 오배선 | 캐비티 위치 뒤바뀜, 이탈 소선, 손상된 절연, 프로그램 맵 오류 | 커넥터 맵과 포인트-투-포인트 결과 비교 |
| 높은 저항 | 약한 접촉, 불량 압착, 오염, 길고 가는 도체 | 필요한 경우 네 선식 측정법 및 접합부의 불량 위치 파악 |
| 절연 불량 | 습기, 오염, 외피 손상, 지그 누설 | 지그와 하네스를 개별적으로 시험 |
| 간헐적 결과 | 느슨한 잠금, 도체 손상, 움직이는 지그 접점 | 통제된 굴곡 시험 및 접점 검사 |
| 색상 또는 순서 불합격 | 잘못된 전선, 조명, 카메라 설정, 삽입 오류 | 눈으로 확인할 수 있는 샘플 및 검사 레시피 확인 |
하네스 재작업 전에 시험기 검증
알려진 양호한 마스터와 통제된 결함 샘플을 사용하십시오. WM-814 도통 시험기가 마스터에서 불안정한 결과를 생성하면 어댑터, 접점 핀, 케이블 및 프로그램 선택을 점검하십시오. WM-815에서 외관으로 확인하는 배열 순서 검사를 위해 조명, 카메라 위치 및 승인된 색상 샘플을 제어하십시오.
전기적 불량이 압착 부위로 국한되면 육안 및 치수 검사와 필요한 기계적 또는 단면 방법을 사용하십시오. WM-813 단면 분석 시스템은 라인 끝 전기 스캔과 다른 질문에 답합니다.
통제된 시정 순서
- 최초 불합격 코드, 프로그램 개정 및 지그 식별 정보를 저장하십시오.
- 올바른 하네스 도면과 시험 사양을 확인하십시오.
- 통제된 샘플로 시험기와 지그를 검증하십시오.
- 하네스를 반복적으로 굴곡하거나 재연결하지 않고 불량 위치를 파악하십시오.
- 관련 전선, 단자, 씰, 잠금 장치 및 경로를 검사하십시오.
- 승인된 재작업만 적용하고 원인을 기록하십시오.
- 재작업 후 규정된 전체 시험 순서를 실행하십시오.
EV 하네스, 제어반 및 배터리 팩 가이드는 서로 다른 전기적 위험을 보여줍니다. 승인된 증거는 사례 라이브러리에 나타납니다. 시험 시스템 진단을 위해 회로 맵, 시험 한계 및 최초 불합격 기록을 보내십시오.
자주 묻는 기술 질문
하네스 시험 중 간헐적 개방 회로의 원인은 무엇입니까?
가능한 원인으로는 부분적으로 안착된 단자, 손상된 도체, 불안정한 압착, 커넥터 잠금 문제, 지그 접점 마모, 케이블 움직임 또는 부적절한 시험 전류 및 타이밍 방법이 있습니다. 제품을 재작업하기 전에 하네스를 지그에서 분리하십시오.
양호한 하네스가 절연 시험에서 불합격하는 이유는 무엇입니까?
습기, 오염, 손상된 절연, 잘못된 시험점, 지그 누설, 제품에 대한 과도한 시험 전압 또는 불충분한 안정화 시간이 불합격을 초래할 수 있습니다. 시험 사양과 지그를 독립적으로 검증하십시오.
불합격한 하네스를 합격할 때까지 재시험해야 합니까?
아니요. 통제된 진단 없이 반복 재시험하면 간헐적 결함을 숨길 수 있습니다. 최초 불합격 기록을 보존하고, 원인을 식별하고, 허용된 재작업을 정의한 다음 규정된 전체 시험 순서를 수행하십시오.